晶森自创新工艺IC处理

应用类型：金属IC、钢面IC 芯片防护罩外壳、镜面IC 、陶瓷IC 陶瓷+金属IC 

应用范围：在航天航空、军工等特殊领域的IC芯片封装，确保保密度高，确保产品性能。